真空压膜机底部填胶 OCA贴合

　这里提到的真空压膜机底部填胶测试或指标其实是在实际应用中客户有提到，其中气泡和空洞的多少是检验底部填胶效果的重要因素。友硕ELT除泡机系统除泡率高，受热均匀，可提供真空、压力、高温烘烤等方式物理无接触除泡。

　　1)颜色：这个其实也是一个使用习惯问题，按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广韩国元化学的WE-1007时是淡黄色的，后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的WE-1007BLA产品，同样后期推出的WE-3008也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国三星使用的一直是浅色系的，包括*新推出的WE-3008S1已经快接近透明了。而除了这两种颜色外，市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品，这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察，有些觉得浅色觉得美观。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂，在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便，技术上应该不是什么太复杂的事情;

　　2)气泡和空洞：这个其实是用来评估填充效果的，前面在写填充效果时有提到相关影响因素的。就目前市场面常见粘度的底填胶，胶体内藏气泡的可能性比较小，据我们之前的经验，像3513或WE-1007之类粘度为3500cps左右的胶水，从大支分装到小支后，也只需要通过自然静置的方式也是可以将气泡排出的(当然用友硕ELT脱泡机处理一下会更好)，粘度更低当然就更容易自然排泡了。而在客户端测试时产生的一些气泡更多是填充的方式和施胶设备及基材的清洁度导致的。曾经有个客户居然用四边点胶的方式，这样必然会将空气包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化时里面包裹的空气膨胀，严重的时候甚至会直接在固化时的胶体上冲出气孔来。真正在切片阶段发现的气泡或空洞才是关注的重点。